LG-SH110 메인보드 후면

LG-SH110의 메인보드 후면입니다. 위에서부터 안테나 접속부, 플래시기능의 고휘도 LED발광부, 카메라모듈, 벨과 효과음, 스피커폰을 담당하는 스피커가 보입니다. 아래로 내려오면 좌우측 최말단에 볼륨버튼과 기능버튼이 위치합니다.
중앙부로 오면, 메인을 담당하는 퀄컴의 MSM6500칩과 그 좌측의 스티커로 인해 알아보기 힘든 MSM칩, 아래에는 메모리(RAM)으로 보이는 삼성의 컴포넌트와 플래시메모리로 보이는 하이닉스의 컴포넌트가 눈에 들어옵니다.
MSM6500칩의 하부에는 무엇인지 알 수 없는 IC컴포넌트가 자리하며, 하이닉스의 플래시 메모리 하단에는 퀄컴의 PM6650 전력관리칩이 함께 자리잡고 있습니다. 가장 큰 은색 금속물체는 USIM을 장착하는 소켓이며, PM6650의 좌측에는 적외선 송수신부가 자리잡고 있습니다.
스티커가 붙어있는 정체를 알 수 없는 MSM칩은 PCB반대면에 붙어있는 RF컴포넌트의 배치를 볼때 MSM6275이거나 MSM6280일 것으로 추정(스펙을 생각할 때 MSM6275일 가능성이 높음)됩니다.
DBDM(Dual Band Dual Mode)단말기인 LG-SH110은 MSM6500과 MSM6275(6280) 두 개의 칩을 사용하여 DBDM을 구현하였습니다. MSM6500은 국내의 CDMA2000 지원 단말기에서 매우 보편적으로 사용된 칩으로, 최근의 2G 단말기를 분해하면 매우 쉽게 볼 수 있는 칩입니다. 이 MSM6500은 CDMA와  GSM까지는 지원하지만, HSDPA를 지원하지 못하는 특성때문에 MSM6275(6280)칩을 함께 장착하여 HSDPA를 지원하는 방법을 택하였습니다.

위에서 설명드렸던 두 개의 메인칩과 메모리, 플래시메모리, 전원관리칩셋, 적외선부, USIM부가 보입니다.

안테나 접속부, 플래시용 고휘도 LED, 카메라모듈, 스피커부가 확대되어 보입니다.


카메라모듈을 접사하여 가까이 확인할 수 있습니다.

가입자 개인을 식별하는 모듈인 USIM이 삽입되는 USIM 소켓입니다.

메인 구동 칩 중의 하나인 MSM6500칩 입니다. 스펙상으로, 대부분의 처리는 옆에 붙어있는 MSM6275(6280)에서 하는 것으로 보입니다.

MSM6500 및 MSM6275(6280)과 짝을 이루어 전력을 관리하는 PM6650칩입니다.

적외선 송수신부 입니다. 케이스에서는 검은 플라스틱으로 가려져있지요.

이어마이크폰을 연결하는 이어마이크폰 커넥터입니다. LG-SH110 바로 이전 모델부터 채용되기 시작한 신형 LG 12극입니다. 출시초기에는 연결가능한 젠더가 없어서 매우 불편했습니다. 고휘도 LED의 바로 아래에 함께 붙어있습니다.

지금 보고계신 부분은 상판(어퍼)와 하판(언더)에 나뉘어있는 보드를 연결해주는 필름케이블입니다. LCD와 네비게이션 조작부가 있는 어퍼와 언더의 통신을 담당하기에 연결이 잘못되거나 훼손되면 액정이 보이지 않고 내비게이션키의 조작이 불가능해집니다. 슬라이드가 상하로 움직이는 관계로 유연한 필름케이블이 사용되었습니다.

LG-SH110 메인보드 전면

메인보드의 전면의 전체모습입니다. 위쪽에는 전원관리를 위한 RT칩과 주파수관리를 하는 RF칩이 보입니다. 그 아래로는 어퍼부위와 연결이되는 필름케이블이 연결되는 커넥터가 보이고, 가장 아랫부분에는 버튼입력부위가 보입니다. 일명 메탈돔이라고 불리는 필름형태의 제품이 붙여있습니다.

중앙부에 자리잡고있는 어퍼와 연결을 위한 필름케이블의 커넥터 부위입니다.

상단에 자리잡고있는 주파수관리와 전원관리를 담당하는 RF칩과 RT칩입니다. WCDMA와 CDMA를 모두 지원할 수 있는 6250시리즈가 사용되었습니다. RF칩은 0630인 것으로 보아 06년 30주차, RT칩은 0635인 것으로 보아 06년 35주차 생산제품으로 보입니다.

메탈돔입니다. 버튼부위에 사용되는 것으로, 탄성을 지닌 금속을 사용하여 평소에는 보드의 전극부위와 금속이 떨어져 있다가, 버튼을 누를 경우 전극과 접촉하여 버튼의 눌림을 인식하는 방식을 사용합니다. 사이사이에는 키패드를 라이트닝 해주는 LED가 보입니다.

수화음을 잡아내는 마이크입니다. 메인보드 가장 아래에 자리잡고 있습니다.

LG-SH110 언더 파트 상부

언더파트의 상부입니다. 총 4개의 외장케이스가 존재하게 되는데, 가장 아래쪽의 케이스와 그 위의 케이스가 맞물려서 언더파트를 형성하게 됩니다. 언더파트의 상부케이스는 휴대폰의 측면을 메꿔주게되며, 키패드를 고정하며, 어퍼파트와 결합되도록 연결해주는 결합역할을 하게 됩니다.

언더파트의 하부케이스와 결합되고, 나사를 볼팅하게되는 6개의 나사구멍이 전체적으로 자리잡고 있으며, 안테나가 들어가는 최상단을 제외한 부위에는 전체적으로 황금색의 전자파차단 도료가 도포되어 있습니다. 상부에 보이는 4개의 은색 나사는 어퍼파트의 슬라이딩 매커니즘과 결합되는 부위입니다. 어퍼파트에서 나온 필름케이블이 돌출되어 있으며, 가장 아래쪽에는 키패드가 붙어있습니다.

키패드의 파트명입니다. 키패드는 백라이트를 확산시켜주며 4개의 파트인 버튼을 하나로 묶어주는 역할을 하는 흰색의 필름과 4개의 버튼파트가 붙어있는 구조로 되어있습니다.

키패드의 후면입니다. 필름의 구멍에 케이스에 돌출되어있는 돌기를 끼워 결합되게 됩니다.

키패드의 전면입니다. 세로라인은 Likesoft가 버튼의 누름을 편하게 하기 위해서 임의로 잘라낸 부분입니다. 실제로 버튼부위는 4개의 파트로 구성되어있습니다.