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North Bridge가 뭐야?

North Bridge(이하, NB)는 메인보드 단품만을 놓고 보았을 때, 가장 중요한 역할을 하는 부품이다. CPU를 서포트하는 대부분의 기능을 NB가 맡아서 하기 때문이다. 물론, South Bridge도 상당한 업무를 맡아서 하지만, 상대적으로 그 비중이 떨어지는 외부입력장치를 컨트롤하는 것이 주 업무이며, 실질적으로는 결국 NB와 연결되어 CPU로 정보를 통하게 되기 때문에 NB의 수족이라고 볼 수도 있겠다.

인텔 P45 칩셋의 블록 다이어그램
인텔 P45 칩셋의 블록 다이어그램
http://www.computerbase.de/artikel/hardware/mainboards/2008/kurztest_intel_p45_eaglelake/

NB가 중요한 이유는 데이터 입출력이 가장 왕성하고 빈번한 CPU와 다른 주변장치를 모두 연결해주는 역할을 하기 때문이겠다. 가장 중요한 기능을 보자면 RAM을 컨트롤하는 (인텔 기준으로는) MCH(Memory Controler Hub)가 장착되어 있고, 과거에는 AGP를 통해서, 최근에는 PCI-Express Lane을 통해서, 아니면 아예 NB자체에 탑재를 하여서 VGA와 연결을 하는 역할도 하고 있다. 이러한 NB의 역할은 결국 신기술과 밀접한 관계를 맺고있을 수 밖에 없기 때문에 새로운 CPU가 등장하면 모두가 관심을 갖게되는 것이 바로 새로운 North Bridge의 출시여부이다.

이렇게 바쁘게 일을 하는 NB의 특성상, 발열을 어떻게 보면 당연한 결과일지도 모른다. 일부 NB칩셋의 경우, 구형 혹은 저발열 CPU에 맞먹는 수준의 TDP를 보이는 경우까지 있다. 최근에는 히트파이프 쿨링 솔루션의 등장 등으로 이전과는 달라지기는 하였지만 CPU만큼 충분히 방열을 위한 공간이 확보되지 않은 관계로 NB를 위한 쿨링 솔루션은 상대적으로 작은 방열판을 가질 수 밖에 없고, 이는 큰 사이즈의 쿨링팬은 선택지에서 사라지도록 만들었으며, 결국 고RPM의 팬을 사용할 수 밖에 없고, 이는 상당히 거슬리는 소음을 발생시키는 결과를 가져왔다.

이에, 쿨링 솔루션을 제작하는 많은 회사들은 소음에 민감한 유저들을 위하여 저소음 NB용 쿨러를 출시하였고, 그 중 하나가 바로, 지금 소개하는 3RSystem의 ICE Ball IB-40NB(CU)이다.

3RSystem 의 ICE Ball IB-40NB?

3RSystem은 K100, 일명 김일백 PC용 케이스와 빙하기라고 불리우는 ICEAGE 타워형 CPU쿨러로 상당히 알려진 회사이다. 그 3RSystem에서 ICEAGE의 명성을 이어 출시한 NB 쿨러가 바로 ICE Ball IB-40NB(이하 40NB)이다. 40NB는 히트싱크가 알루미늄으로 제작된 제품과 구리로 제작된 제품, 두 종류가 있는데, 5천원정도의 가격차이를 보인다. 본 리뷰에는 구리 제품만 테스트를 진행했다.

사실 40NB는 3RSystem에서 직접 제작한 제품은 아니다. 중국의 Shenzhen CoolerWinner Technology Co.,Ltd.(http://www.coolerwinner.com) 라는 회사에서 제조하는 NB-602R3라는 모델의 제품을 그대로 OEM받아서 상표를 바꿔 출시하고 있는 것으로 보인다. 제품의 생산지가 중국인 것으로 보아 3RSystem에서 중국 업체 쪽으로 판매하는 것은 아니라고 생각된다. 실제 필자가 구입을 염두에 두고 있던 것은 40NB가 맞지만 실제로 구입한 제품은 OEM벤더의 제품명이 그대로 표기된 제품이었다. 매장 측에서 자체적으로 수입하여 판매하고있는 것이 아닌가 하는 것이 필자의 생각이다.

일단, 40NB의 생김새를 한 번 들여다보자.

패키징 상태
패키징 상태

오픈 후에 재 포장이 가능한 형태의 플라스틱 포장을 하였다. 하나의 패키징에 전체가 들어있는 일반적인 쿨러의 패키징 모습. 상단에는 정확히 무엇인지는 모르지만 나름 QC를 패스했다는 표식도 붙어있다.

배면의 패키징 상태
배면의 패키징 상태

배면에는 약간의 스펙과 두 가지 경우의 메인보드에 장착하는 방법이 인쇄되어 있고, 제작국인 중국의 Made in China 스티커가 붙어있다.

구성품 - 40㎜팬과 부속이 들어있는 비닐, 히트싱크가 보인다.
구성품 - 40㎜팬과 부속이 들어있는 비닐, 히트싱크가 보인다.

패키징 상부에는 팬과 써멀 그리스, 팬을 조립하기 위한 볼트/너트와 코어 보호 테이프, 히트싱크를 조립하기 위한 푸시핀 등이 들어있는 상자가 있고, 그 아래에 히트싱크가 들어있다.

가장 중요한 히트싱크를 한 번 자세히 살펴보도록 하자. 히트싱크는 코어와 맞닫는 부분부터 방열핀까지 모두 구리로 만들어진 통구리 제품이다. 구리값이 한창 오르고 있는 지금으로써는 어찌보면 상당히 고가의 제품일지도. 좀 더 자세한 부분은 사진을 보면서 더 알아보도록 하겠다.

통구리로 만들어진 히트싱크. 각각을 사출 한 후 가운데를 강하게 묶는 방식으로 제조된 것으로 추측된다.
통구리로 만들어진 히트싱크. 각각을 사출 한 후 가운데를 강하게 묶는 방식으로 제조된 것으로 추측.

푸시핀 방식의 NB 쿨러를 채용한 메인보드와 2점 지지형 스프링 방식의 NB 쿨러를 채용한 메인보드 모두를 지원하기 위해 히트싱크 하단부에는 푸시핀을 끼워 넣을 수 있는 날개가 나와 있고, 히트싱크의 중앙을 교묘하게 관통하는 철제 스프링 역시 동시에 제공된다. 푸시핀 방식의 NB 쿨러를 채용한 메인보드의 경우에는 -교묘히 빼면 빠지는 스프링을 빼버리고 사용하면 된다. 상부에는 동봉되어 제공되는 40㎜의 팬을 결착시키기 위한 볼트 홀이 제공된다. 50㎜정도의 팬 까지는 무리없이 장착이 가능하지만 볼트를 통한 장착은 불가능하며, 일명 '케이블타이 신공'을 이용하여 장착이 가능하다.

바닥면. 래핑상태가 깔끔하지는 못하다.
바닥면. 래핑상태가 깔끔하지는 못하다.

코어가 직접 맞닫는 바닥면의 경우, 몇몇 제품의 경우에는 거울같이 비치는 수준의 코어면 래핑을 제공하기도 하지만, 본 제품은 그 정도의 래핑상태를 제공하지는 않는다. 래핑상태가 매끄러우면 매끄러울수록 코어면의 요철로 인해서 코어가 손상되는 것을 방지할 수 있고 코어와의 밀착상태를 더욱 확보할 수 있어서 방열능력 향상에 도움을 준다고 알려져 있다. 본 제품의 래핑상태는 일반적인 경우로 보았을 때도 그다지 좋은 수준을 제공하는 것은 아니며, 심하지는 않으나 미세한 요철이 있어 깔끔하지는 못한 상태이나 써멀 그리스를 통하여 극복이 가능한 수준으로 생각할 수 있다.

푸시핀을 삽입하는 홀에는 오차를 감안하여 좌우 조절이 가능하도록 약간의 공간이 남아있다.

자아, 설치를 해볼까!

외관을 어느 정도 살펴보았으니 이제는 장착과 함께 테스트를 해볼 시간이다.

리뷰를 위해서 사용된 보드는 Jetway사의 HA01-SDGE로, 국내에는 유니텍전자의 LEGEND NF550 AM2 헤라클레스로 알려져 있는 메인보드이다. 본 메인보드는 nVidia사의 NF550 칩셋을 이용하는데, nVidia사의 상당수 칩셋의 특징은 MCP(North Bridge)와 SPP(South Bridge)를 통합한 원칩 형태의 솔루션을 제공한다는 점이다. 원칩 솔루션은 칩 자체가 적어지는 덕택에 비용이 덜 들어가고 패턴 설계가 간단해지며 보드 상에서 사용할 수 있는 공간이 넓어지는 이점 등이 있어 채용되고 있지만, nVidia사의 원칩 솔루션은 그에 걸맞는 상당한 발열로도 상당히 이름이 높다. 대부분의 보드에서 칩셋의 방열은 방열판만을 가지고 하는 경우가 대부분이지만, nVidia사의 칩셋 솔루션의 경우 많은 경우에 팬을 채용한 쿨러를 선택한다-물론 칩셋의 위치가 교묘하게도 PCI-Ex 16x 슬롯 바로 아래에 위치하여 대형 방열판 장착시 VGA와 간섭을 일으킬 수 있다는 이유도 있다.

nVidia의 NF550 칩셋을 채용한 Jetway의 HA01-SDGE 저가형 VGA에서 볼 수 있는 쿨러를 제공한다.
nVidia의 NF550 칩셋을 채용한 Jetway의 HA01-SDGE 저가형 VGA에서 볼 수 있는 쿨러를 제공한다.

여하튼, 상당한 발열이 있는 칩셋이며, 이를 해결하기 위해서 쿨러를 사용하게 되는데, 이 쿨러가 상당히 고 RPM으로 동작하여 상당한 소음을 발생시키고, 또한 1년 정도가 지나면 노후화하여 그로 인한 추가적 소음까지 발생시키는 문제점이 있어 교체할 필요가 생긴다.

보드 배면의 푸시핀. 머리를 롱노우즈 플라이어 등으로 오므리면 뽑기가 매우 수월하다.
보드 배면의 푸시핀. 머리를 롱노우즈 플라이어 등으로 오므리면 뽑기가 매우 수월하다.

일단 먼저, 설치를 하려면, 이미 설치되어있는 쿨러를 제거해야한다. 제거를 위해서는 양쪽의 핀을 뽑아야 하는데 핀을 뽑을 때 위에서 잡아 뽑는 것 보다는 보드 배면에서 핀의 양끝을 롱노우즈 플라이어 등으로 집어서 오므리고 그 후에 뽑는 것을 추천한다. 그 이후에는 보드에 전원을 잠시 인가하여 칩셋이 발열하게 하여서 팬과 코어 사이에 붙어있는 서멀 테이프(일명 껌딱지)를 녹여내는 단계가 필요하다. 상당히 강하게 접착되기 때문에 열을 가하지 않고는 떼어내기가 매우 어렵다. 코어를 상하게 하는 경우도 있으니 주의해야 한다.

쿨러를 분리해 낸 모습. 쿨러에 스티로폼 가이드가 붙어있고 서멀 테이프가 옆으로 녹아내린 것을 볼 수 있다.
쿨러를 분리해 낸 모습. 쿨러에 스티로폼 가이드가 붙어있고 서멀 테이프가 옆으로 녹아내린 것을 볼 수 있다.

이후에는 푸시핀을 쿨러에 장착해야 한다. 만약 제공되는 푸시핀이 너무 크다면 이미 뽑아낸 푸시핀을 재활용하는 방법도 있다. 푸시핀을 NB40 양 쪽 날개에 있는 홀에 끼운다. 그리고 NB40을 장착하자-가 아니고, 먼저 묻어있는 코어에 묻어있는 서멀 테이프를 아세톤 등을 묻힌 면봉 등으로 조심스럽게 닦아준다. 적당히 닦아내면 반짝거리는 코어가 들어나게 되고, 그 위에 서멀 그리스를 잘 펴발라주면 된다.

서멀 테이프를 닦아낸 코어의 모습
서멀 테이프를 닦아낸 코어의 모습.

이제는 푸시핀을 끼운 히트싱크를 코어 위에 올리고 양 쪽의 홀에 푸시핀을 잘 맞춰 놓은 후 가능한 한 쪽으로 힘이 너무 쏠리지 않도록 주의하면서 끼운다. 날개의 장력이 생각보다 센편이라 꽤 강한 힘으로 히트싱크와 코어를 밀착시켜 준다.

히트싱크의 날개에 푸시핀을 끼운 모습.
히트싱크의 날개에 푸시핀을 끼운 모습.

이제 장착은 완료. 그렇다면 이제 얼마나 변했는지 다음 편에서 확인해 보도록 하자.

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